GH5605GH605

Gh605類似品牌:
L605、hs25、wf11、als1670、unsr30605(美國)、kc20wn(法國)
Gh605金相組織:
一些碳化物和金屬間化合物,包括M7C3、M23C6、M6C、ac03wβC03w、lc02w和μC07W6
Gh605工藝性能和要求:
1.該合金具有良好的冷熱成形性gh605材料。熱加工溫度范圍為1200~980℃gh605高溫合金固溶處理。鍛造溫度應足夠高以減少晶界碳化物,足夠低以控制晶粒尺寸。適宜的鍛造溫度為1170℃左右。
2.合金的平均晶粒度與鍛件的變形程度和終鍛溫度密切相關。
3.合金可采用固溶焊、電阻焊和纖維焊連接。
4.合金固溶處理:鍛棒1230℃gh605高溫合金固溶處理,水冷。
1.Gh605熱處理系統
板帶材:1175~1230℃,快速冷卻;
環形件:1175~1230℃,保溫不少于15min,水冷或快速風冷;
棒材(加工用):1175~1230℃,快速冷卻。
2.Gh605品種、規格及供貨情況
中厚板、薄板固溶、堿浸、修邊;焊絲呈硬態、半硬態、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態盤繞,也可呈直線狀;固溶處理后的環件粗加工或除氧;機加工用棒材退火后可進行酸洗或拋光,熱加工用棒材可進行退火和拋光。
3.Gh605熔鑄工藝
合金在電弧爐或非真空感應爐中熔化,然后用電渣重熔,或真空感應熔煉加電渣重熔。
4.Gh605應用概述和特殊要求
主要用于進口機型制造導葉、汽輪機外圈、外壁、渦流破碎機、密封板等高溫零件。這種合金對硅含量非常敏感。當合金暴露在760~925℃之間時,硅能促進Co2W型L相的形成,從而降低合金的室溫塑性。因此,合金中的硅含量應控制在0.4%以下。
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